环旭电子(12.52 -1.42%,诊股)6日早间公告,公司之全资子公司Universal Global Electronics Co., Limited(以下简称”环海电子”)与Qualcomm Incorprated (以下简称” 高通公司”)之全资子公司QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC. 签署合资协议,拟在巴西投资新设合资公司,主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装(System-in-Package,“SIP”)模块产品,应用于智能手机、物联网等相关设备。

经协议双方估算,合资公司前3年运营所需资金总额为188,000,000.00美元,其中50%由协议双方提供给合资公司,另外50%由合资公司进行融资。

根据本次签署的《合资协议》的条款,各方的出资应分三次进行,预计总金额为94,000,000.00美元。其中,环海电子提供70,500,000美元(75%),Qualcomm Technologies提供23,500,000美元(25%)。

新设合资公司的主要产品将以高通公司行业领先的技术为基础,提供包括智能手机、物联网等相关设备的整套解决方案。将简化设备工程和制造流程,并为OEM和相关设备制造商节约成本和时间为智能手机、物联网等相关设备系统平台提供最佳的解决方案,以创造创新的产品和更好的用户体验。

公告称,此次本公司与高通公司的合作,对公司的未来业务发展有着积极的影响。

本文来源:中国证券网