巴西成芯片生产大战的新战场

目前，巴西有11家大型半导体企业，但都集中在产业链后端，即主要是对组件的测试、调整、切割和封装等，而完全没有进入元器件制造等产业链前端。

巴西贸工部评估认为，通过投资和技术转让，巴西现有的企业可以进入非顶级半导体器件的前端生产，并在中期（10到15年）具备制造14纳米芯片的能力，主要供应国内的汽车工业，这也是巴西受全球半导体器件断供冲击最严重的产业。

巴西贸工部副部长马尔西奥·罗萨（Marcio Elias Rosa）表示：“巴西具有吸引半导体行业投资的所有条件：工业园区、迫切的国内需求、高素质的劳动力等，而且还将推出新的产业激励政策。”

据介绍，巴西可以从美国的近岸战略中受益。美国半导体产业的芯片制造超过60%都是在其他国家，特别是亚洲国家完成的；最终组装阶段也主要是在海外实现的。美国政府希望将这部分产能转移到地理上更为临近的墨西哥、哥斯达黎加、巴西等西半球国家。

与此同时，北京方面也向巴西抛出橄榄枝，希望在3月底卢拉总统访华期间，共同讨论向巴西半导体产业进行投资和技术转让的可能性，面向巴西市场进行生产。其中一个合作的方案是同国有半导体企业巴西国家先进电子技术中心（Ceitec）启动合作，从而使巴西拥有国内芯片产业，以确保其国家安全。

当被问及美国对投资巴西半导体产业是否感兴趣时，美国驻巴西大使馆发言人书面答复表示：“拜登总统和卢拉总统希望把握新的机会，促进双边贸易和投资发展，并推动巩固和扩大西半球的供应链。巴西和美国的经贸关系为此提供了一个理想的基础，是双方得以探索包括半导体、近岸外包、清洁能源和许多其他行业的合作机会。”